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中伦助力神工股份在科创板成功上市
中伦助力神工股份在科创板成功上市
发布时间：2020-02-21
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2020年2月21日，锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行A股股票并在上海证券交易所科创板成功上市，A股股票简称为“神工股份”，股票代码为688233。神工股份本次首次公开发行价格为21.67元/股，发行数量为4,000万股，募集资金约人民币8.7亿元。
本项目由合伙人唐周俊律师牵头，项目组包括非权益合伙人李科峰律师、非权益合伙人慕景丽律师以及律师于玥、赵鹏飞等。
神工股份核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，主要应用于全球范围内先进制程集成电路制造，下游客户均系全球范围内知名刻蚀用硅电极制造企业。神工股份是国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的优质企业之一。
