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中伦助力天承科技在上海证券交易所科创板上市
中伦助力天承科技在上海证券交易所科创板上市
发布时间：2023-07-10
语音播报
2023年7月10日，广东天承科技股份有限公司（股票简称为“天承科技”，股票代码为688603）首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板成功上市。天承科技本次发行价格为人民币55元/股，发行数量为14,534,232股，募集资金总额约人民币799,382,800元。
中伦律师事务所担任天承科技本次首次公开发行股票并上市项目的专项法律顾问，为天承科技提供了全流程法律服务，并以专业精神和优质服务赢得客户和各方的高度认可和赞誉。本项目签字律师为合伙人金奂佶、律师陈凯，项目组主要成员还包括栾容儿等，合伙人常明君全程深度参与本项目。
天承科技主要从事PCB（指印制电路板或印刷线路板）所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，产品应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节，主要用于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端PCB产品的生产。
天承科技自创立以来一直致力于自主创新，目前已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB专用电子化学品企业之一，并通过良好的产品品质与高效的服务积累了一批优质的客户，包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名PCB上市公司。
上市现场照片
