如我们此前在《美国国家安全审查范围扩张，双向投资审查继续收紧》[1]和《拜登签署行政命令限制美国在华投资》[2]等系列文章中提到，美国近年来陆续出台各类法律规定，在强化美国本土半导体行业的发展的同时，降低美国在产业链上对外国公司的依赖。尤其针对中国半导体行业，美国政府持续收紧相关出口管制和投资审查，以加强美国在全球芯片市场的竞争力。

在此基础上，美国商务部于2023年9月22日发布了实施CHIPS法案（The Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors and Science Act of 2022）“国家安全护栏”的最终规则，旨在进一步防止中国公司从美国半导体行业补贴政策中受益。该规则详细阐述了法案的两个核心条款：（i）限制接受美国补贴的主体与相关外国实体进行某些联合研究或技术许可工作；（ii）禁止接受美国补贴的主体在十年内扩大在中国等国家的半导体制造能力。我们在下文对此做具体分析。

美国CHIPS法案于2022年8月由美国总统拜登签署成为法律，该法案为美国半导体行业提供527亿美元的补贴和税收抵免，以促进美国国内半导体制造业的发展。

该法案中包括了加强国家安全的“护栏”条款，禁止接受法案授予的补贴的受益者从事被认为有利于外国对手（尤其是中国）的行动，否则商务部可以收回全部联邦财政援助金。规定具体内容为：

1. 技术追回（Technology Clawback）

根据CHIPS法案规定，如果补贴接受者违反资助要求，故意与“受关注的外国实体”从事某些联合研究或技术许可工作，商务部将追回根据法案向该实体提供的全部资助金额。此类“技术追回”主要涉及引起国家安全问题的技术或产品的联合研究或许可工作。具体实施方式将由商务部确定。

2. 扩张追回（Expansion Clawback）

如果补贴接受者在收到资助金额后十年内的任何时间，从事任何涉及“实质性扩张”中国或任何其他受关注的外国国家的“半导体制造”能力的“重大交易”，商务部将全额追回资助金额。其中“半导体制造”，“实质性扩张”等关键术语将由商务部定义。

需要留意的是除了实际收到补贴的美国公司外，该“扩张追回”限制也适用于补贴接受者的“关联集团”。关联集团被定义为一个共同母公司直接或间接拥有每个公司总投票权和股票价值至少80%的公司集团。即，如果一家外国母公司的全资美国子公司与美国商务部签订此类补贴接受协议，则外国母公司的全资非美国子公司也将受到“扩张追回”限制。这也是韩国、台湾等地各大半导体制造商持续关注并积极参与CHIPS法案意见征求的关键原因。

此外，“扩张追回”不适用于（i）受限实体用于制造“传统半导体”的现有设施或设备，或（ii）主要服务于中国或其他受关注的外国国家市场的“传统半导体”的半导体制造能力的扩张。“传统半导体”包括28纳米或更早的半导体，以及商务部公告的其他半导体技术。

补贴接受者必须将任何可能违反“扩张追回”限制的计划交易通知商务部。商务部可以与接受者签订缓解协议。如果缓解措施不可行，接受者有45天的时间证明此类交易已停止或被放弃。如果接受者无法证明交易已停止或被放弃，商务部必须收回向接受者提供的全部资金。

为了明确CHIPS法案中使用的术语定义，扩张追回和技术追回禁止的交易类型，向商务部通知某些交易的拟议流程等，美国商务部的国家标准与技术研究所于2023年3月23日发布了“国家安全护栏”的拟议规则，并征求公众意见。

2023年9月22日，美国商务部在此前基础上发布了本次最终规则，该规则将于2023年11月24日生效。最终规则对“技术追回”和“扩张追回”的各项标准作了如下规定：

1. 技术追回（Technology Clawback）

在美国联邦经济援助金的适用期限内，补贴接受者不得故意与受关注的外国实体进行任何涉及引起国家安全问题的技术或产品的联合研究或技术许可。

(a) 相关定义

“受关注的外国实体”包括由受关注的外国国家（中国、朝鲜、俄罗斯、伊朗及其他美国政府认定的国家）拥有或控制的实体，工业与安全局（BIS）实体清单（Entity List）、财政部特别指定国民清单（SDN List）和中国军工综合体公司（NS-CMIC）清单上的实体，以及CHIPS法案中所列的其他实体。

“引起国家安全问题的技术或产品”包括在最终规则中被列为“对国家安全至关重要的半导体”（包括用于量子计算、辐射密集环境以及其他专门军事能力的当前一代和成熟节点半导体），在美国出口管制条例项下商业管制清单（CCL）中指定的相关受管制物项，以及商务部认为会引起国家安全问题的其他技术或产品。

(b) 例外情况

“技术追回”限制不适用于在美国商务部长认定该技术或产品涉及国家安全问题前已经进行的联合研究或技术许可。因此，任何此类正在进行的联合研究或技术许可，均应记录在商务部与补贴接受者在授予联邦财政援助之日或之前签订的补贴协议中。

此外，这一限制也不适用于现有业务所必需且不会威胁国家安全的几种类型的联合研究或技术许可活动，例如专利许可、用于代工包装服务的研究、接受者提供的客户支持服务等。

(c) 附加条件

除了上述限制外，商务部在补贴协议中，可以额外约定如果补贴接受者的关联方进行了此类违反技术追回的联合研究或技术许可，商务部也有权全额追回授予补贴接受者的财政援助，以减轻可能存在的规避风险。不同于前述“扩张追回”中关联集团的定义，此处关联方的定义更为宽泛，包括直接或间接控制补贴接受者、受其控制或与接受者受共同控制的任何实体。

2. 扩张追回（Expansion Clawback）

自授予联邦财政援助之日起的10年期间，补贴接受者及其关联集团的成员不得参与任何涉及“实质性扩张”中国或任何其他受关注的外国国家的半导体制造能力的重大交易。但该限制不适用于（i）受限实体或关联集团成员用于制造传统半导体的现有设施或设备，或（ii）主要服务于中国或其他受关注的外国国家市场的传统半导体的半导体制造能力的扩张。

(a) 限制在受关注的外国国家扩建先进设施

本次最终规则明确除了前端和后端工艺之外，晶圆生产也包含在前述“半导体制造”的定义中。此外，最终规则将“半导体制造能力”的扩大与洁净室或其他物理空间的增加联系起来，并将“实质性扩张”定义为将设施的生产能力提高5%以上。根据商务部解释，该阈值旨在覆盖扩大制造能力的适度交易，但允许补贴接受者通过在正常的业务过程进行设备升级和效率提高来维护其现有设施。

(b) 限制在受关注的外国国家扩建传统设施

本次最终规则在明确定义“传统半导体”的基础上，将“对国家安全至关重要的半导体”、具有后平面晶体管架构的半导体和利用先进的三维（3D）集成封装的半导体排除在外。

针对传统半导体的现有设施（包括在签订补贴协议时正在装备、扩建，并经商务部同意记录在协议中的设施），本次最终规则禁止补贴接受者添加新的洁净室空间或生产线，从而导致工厂产能扩大超过10%。

“主要服务于中国或其他受关注的外国国家市场的半导体设施”是指该半导体制造设施至少85%的产出（例如晶圆、半导体器件或封装）按价值计算被纳入在该国市场使用或消费的最终产品（即，不是用作生产其他商品的要素投入的中间产品）。

(c) 通知流程

最终规则为计划扩大传统半导体设施的补贴接受者建立了一个通知流程，以便美国商务部可以确认该计划是否遵守“国家安全护栏”规则，即，在此10年期间，无论补贴接受者是否认为此类涉及“实质性扩张”受关注的外国国家的半导体制造能力的重大交易属于例外情况，都需要向商务部提交包含详细交易信息的通知。商务部会在审查后裁定该交易是否违反“国家安全护栏”规则，从而要求进行缓解措施、停止交易或进行追偿。

1. 影响外资对中国半导体行业的投资

本次最终规则无疑将对中国半导体行业产生影响。所有美国和其他国家的跨国公司都可能因此重新评估赴华投资半导体行业的长期计划。该规则将限制中国公司获得美国先进半导体制造技术的渠道，从而增加中国公司开发和生产先进半导体的难度。

2. 刺激美国盟友跟进对中国半导体行业的限制

如美国商务部在本次最终规则的公告中提到，在实施CHIPS法案过程中，美国的合作伙伴和盟友也提供了广泛投入和合作，包括韩国、日本、印度、英国、印度-太平洋经济框架 、欧盟-美国贸易和技术理事会以及北美半导体会议。目前，欧盟已经推出了欧盟芯片法案、关键原材料法案等一系列经贸政策法规，德国也曝光了《新对华战略草案》。美国的一系列针对中国半导体行业的限制法规也在刺激其部分盟友跟进实施对外投资，尤其是对华投资的限制。

3. 影响全球半导体供应链

本次最终规则还可能加剧全球半导体短缺的问题。如前述分析，最终规则还可能影响美国和其部分盟国的半导体制造商在中国的扩张计划，甚至有部分在中国拥有半导体制造业务的跨国公司可能考虑减少或关闭在华业务，这都会导致全球半导体供应链的生态系统发生变化。同时，中国是全球最大的芯片市场之一，本次最终规则将限制中国半导体公司某些产品的产能，从而可能导致全球芯片短缺的问题更加严重。

总体而言，随着全球科技行业的发展，中国公司将面临更加复杂的规则、资金和战略选择，尤其是半导体行业已成为当前中美科技竞争的焦点。各国半导体公司将不得不在复杂及不断变化的环境中生存。