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美国先进计算芯片和半导体制造物项出口管制新规全景解读
美国先进计算芯片和半导体制造物项出口管制新规全景解读
言
2022年10月7日，美国商务部通过《联邦纪事》[1]公开了对中国先进计算和半导体制造物项实施出口管制的新规则（以下简称“新规”），分阶段于2022年10月7日，12日和21日生效。美国商务部产业安全局（BIS）在先进计算芯片和半导体制造物项的两个关键领域，“祭出”了限制美国物项出口、扩大长臂管辖范围和控制“美国人”在华从业等多角度、多层次的限制政策和措施，将对我国集成电路等半导体行业发展造成明显影响。
从美国国家安全和外交政策方面考虑，新规一方面聚焦对特定先进计算相关芯片和集成电路、超级计算[2]最终用途的相关交易，加强对实体清单中某些实体相关交易的进一步管控；另一方面，新规对特定半导体制造物项和特定集成电路最终用途的交易实施了新的管制措施。主要修订要点如下：
1、在《商业控制清单》（CCL）中新增四项管制物项，分别对应高性能计算芯片（3A090），包含高性能计算芯片的计算机、电子组件或元件（4A090），与开发生产前述计算机、电子组件或元件的专用软件（4D090），以及特定先进半导体制造设备（3B090）等。
2、新增三项外国直接产品规则，扩大域外管辖范围。将特定外国（例如中国或第三国）制造的先进计算物项和用于超级计算机最终用途的特定外国制造物项纳入直接产品规则，从而纳入美国《出口管理条例》（EAR）的管辖范围。修订实体清单直接产品规则，加严在华芯片、集成电路等半导体实体的管制力度。在实体清单中增加脚注4，囊括在华重要半导体行业实体，进一步加强管制；
3、增加对超级计算机和国内半导体制造最终用途的管控；
4、对“美国人”在华提供的特定“支持”活动设置限制。禁止“美国人”未经许可对中国境内的半导体制造工厂开展芯片开发或生产提供支持；
5、设立供应链缓冲工具。为减轻对半导体供应链的短期冲击，设立一项针对非中国最终用户的临时通用许可（TGL）；
6、过渡期条款。根据措施内容的优先缓急分阶段给予业界缓冲过渡，特别是海上运输。
新增四项管制物项
新规在CCL中增加了四项管控物项，分别对应高性能计算芯片（3A090），包含高性能计算芯片的计算机、电子组件或元件（4A090），与开发生产前述计算机、电子组件或元件的专用软件（4D090），以及特定先进半导体制造设备（3B090）等。
（一）
特定先进和高性能计算芯片3A090
新增对先进计算相关的芯片和集成电路的管制。涉及的物项例如具有或可编程获得输入输出双向传输率总计600 Gbyte/s或以上的集成电路（不包括易失性存储器）。该类芯片包括但不限于GPU、CPU以及内存芯片等类别产品。
（二）
含有上述芯片的计算机、电子组件或元件4A090
新增对包含高性能计算芯片的计算机、电子组件或元件的管制。未来也可能通过修订补充其他受控物项。
（三）
开发生产上述计算机、电子组件和元件的专用软件4D090
新增对为“开发”或“生产”ECCN 编码4A090中规定的计算机及相关设备、电子组件和元件而专门设计或修改的软件。
（四）
特定半导体制造设备3B090
该项管控的物项是特定半导体制造设备，主要是符合特定技术指标的半导体制造沉积设备。
（五）
管制政策
增加对上述物项“区域稳定”（RS）的管制原因，对中国全域的出口、再出口和境内转移需要申请许可证。针对上述物项许可证的申请，BIS将实施推定拒绝（presumption of denial）的许可证审查政策。但是如中国境内的最终用户总部在美国，或总部位于EAR规定的A:5或A:6组国家或地区（包含日、韩和台湾地区），许可政策为“逐案审查”（case-by-case）。如上许可政策区别体现出美国对芯片联盟（美、日、韩和台湾地区，简称CHIP4）在华生产销售利益的兼顾。
相应的，与上述先进计算芯片相关的其他软件和技术（即ECCN编码为3D001、3E001、4D090、4E001），均新增RS作为管制原因。这些软件和技术向中国全域出口、再出口或境内转移时，按照相同的管制政策进行管控。
新设“实体清单脚注4实体”“先进计算”及“超级计算机”三项直接产品规则
新规通过新增“实体清单脚注4实体”、“先进计算”及“超级计算机”三项直接产品规则，扩大了美国出口管制的域外管辖范围，将特定含有美国成分的外国制造产品纳入管控。新增规则均将于2022年10月21日生效。
（一）
实体清单脚注4实体规则：
此项规则将针对新增的带有脚注4[3]的实体清单企业适用，同时满足以下产品范围和最终用途范围的外国制造物项将落入这一规则受到EAR管辖。具体规则如下：
1、产品范围
（1）构成ECCN编码为3D001, 3D991, 3E001, 3E002, 3E003, 3E991, 4D001, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993,5D001, 5D002, 5D991, 5E001, 5E002和5E991的受EAR管辖的软件或技术的“直接产品”；或者
（2）由位于美国境外的任何工厂或工厂的主要设备（指对生产物项至关重要的设备，包括测试设备），且工厂或工厂的主要设备本身构成ECCN编码为3D001, 3D991,3E001, 3E002, 3E003, 3E991, 4D001, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D991,5E001, 5E991, 5D002和5E002的美国原产技术或软件的“直接产品”。
2、最终用户范围
如果“知晓”存在如下任一情形：
（1）外国制造物项将被纳入（incorporated into）或将被用于“生产”或“开发”任何“零件”、“部件”或“设备”，而这些 “零件”、“部件”或“设备”是由实体清单脚注4实体生产、购买或订购的；或者
（2）实体清单脚注4实体是涉及外国制造物项的任何交易的当事方，例如购买者、中间收货人、最终收货人或最终用户。
关于“知晓”（包括其他变体词，如“知道”、“有理由知道”或“有理由相信”），EAR规定的含义为，知晓某一情形不仅包括正面知晓某一情形的存在，或极为肯定其将要发生，也包括意识到该情形的存在或未来发生具有极高可能性。这种意识可以从与某人有意识忽略其所知晓的事实相关的证据中推断出，也可以从某人故意避开某些事实的行为中推断出，下文同。
上述实体清单脚注4实体FDP规则与华为规则（实体清单脚注1实体FDP规则）基本一致，主要区别在于受控软件和技术的数量从16个增加至18个（增加了与加密相关的软件和技术：5D002和5E002），进一步拓宽了可能受EAR管辖的外国制造物项范围。
（二）
先进计算FDP规则：
根据先进计算直接产品规则，同时满足以下产品范围和最终用途范围的外国制造物项，将受到EAR管辖。具体规则如下：
1、产品范围：
（1）构成ECCN编码为3D001, 3D991, 3E001, 3E002, 3E003, 3E991, 4D001, 4D090, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D002, 5D991, 5E001, 5E991, 5E002的受EAR管辖的软件或技术的直接产品；且外国产品本身落入ECCN编码3A090, 3E001（3A090相关）, 4A090, 4E001（4A090相关），或落入其他ECCN但满足3A090和4A090描述技术指标的集成电路、计算机、电子集成（electronic assembly）或组件；或者
（2）由构成ECCN编码为3D001, 3D991, 3E001, 3E002, 3E003, 3E991, 4D001, 4D090, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D002, 5D991, 5E001, 5E991, 5E002的美国原产技术和软件的直接产品的美国境外工厂或工厂主要部分生产；且外国产品本身落入ECCN编码3A090, 3E001（3A090相关）, 4A090, 4E001（4A090相关），或属于其他ECCN但满足3A090和4A090描述技术指标的集成电路、计算机、电子集成（electronic assembly）或组件。
2、目的地和最终用途范围：
（1）“知晓”最终目的地为中国，或将被纳入最终目的地为中国的非EAR99的零部件、计算机或设备；或者
（2）“知晓”外国制造产品是由总部位于中国的实体所研发的技术，并将用于光罩或集成电路晶圆或晶粒（die）的生产。
（三）
超级计算机FDP规则：
同时满足以下产品范围和国别/最终用途范围的外国制造物项，将落入超级计算机直接产品规则的范畴而受到EAR管辖。具体规则如下：
1、产品范围：
（1）构成ECCN编码为3D001, 3D991, 3E001, 3E002, 3E003, 3E991, 4D001, 4D090, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D002, 5D991, 5E001, 5E991, 5D002, 5E002的受EAR管辖软件或技术的直接产品；或者
（2）由构成ECCN编码为3D001, 3D991, 3E001, 3E002, 3E003, 3E991, 4D001, 4D090, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D002, 5D991, 5E001, 5E991, 5D002, 5E002的美国原产技术和软件的直接产品的美国境外工厂或工厂主要部分生产。
2、国别和最终用途范围：
（1）知晓外国制造物项将用于设计、开发、生产、运行、安装、维护、维修、翻修或翻新位于中国境内或发往中国的超级计算机；或
（2）知晓外国制造物项将纳入或用于位于中国境内或发往中国的超级计算机的零部件或设备的研发或生产。
增加“超级计算机”和“半导体制造”最终用途的管控
新规对特定“超级计算机”和“半导体制造”最终用途设置了新的限制措施。当出口商、再出口商等“知晓”涉华出口、再出口或境内转移的特定受控物项，其最终用途为“超级计算机”和“半导体制造”的相关特定物项时，需要向BIS申请许可证。
（一）
“超级计算机”最终用途出口管制
“超级计算机”最终用途的管制新规，从产品范围（Product Scope）和最终用途范围（End-use Scope）两个角度把握。当任何管控物项符合产品范围，且明知该物项用于位于中国或目的地是中国的超级计算机时，都需要申请许可证。该措施自2022年10月21日起生效。
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（二）
“半导体制造”最终用途出口管制
“半导体制造”最终用途限制措施于2022年10月7日生效。同样，“半导体制造”最终用途限制措施也需要从产品范围（Product Scope）和最终用途范围（End-use Scope）两个角度把握。
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除上述规定以外，BIS还可以以通知的形式（具体单独通知或公告）要求针对任何受EAR管辖物项的出口、再出口和境内转移办理许可证。
（三）
许可政策
针对“半导体制造最终用途”的新规的许可政策为“推定拒绝”（presumption of denial）。如中国境内的最终用户其总部在美国，或总部位于EAR规定的A:5或A:6组国家或地区，许可政策为“逐案审查”（case-by-case）。针对超级计算机和半导体制造最终用途的新规不适用许可例外。
新设“美国人”在华提供的特定“支持”活动的从业限制
新规以规则修订的方式通知“美国人”，未经许可不得在中国境内从事“支持”开发和生产特定先进计算芯片和半导体生产相关的工作。
（一）
美国人
“美国人”具体包括：
1、美国公民或具有美国永久居留权的人，以及根据美国法下受保护的难民。其中，在华工作的持有美国绿卡的非美籍永久居民也属于“美国人”的范围;
2、任何根据美国及美国境内管辖地法律设立的法人（包括在外国的分支机构）；
3、在美国境内的任何人（包括在美国研发中心的持工作签证外籍工作人员）。
（二）
受影响物项
限制行为主要集中于两个层面的物项：
一是先进计算芯片相关的制造、技术和软件（即ECCN 3B090以及与其相关的3D001和3E001物项）。无论在华的最终用户和最终用途如何，“美国人”都不能在未经许可的情况下从事“支持”性行为。
二是与三种特定先进计算芯片相关的物项，即(A)使用非平面结构或 "生产 "技术节点为16/14纳米或以下的逻辑集成电路；(B)具有128层或更多的NOT-AND（NAND）存储器集成电路；(C)动态随机存取存储器(DRAM)集成电路，使用半间距为18纳米或更小的 "生产 "技术节点。“美国人”也被禁止在未经许可的情况下，从事部分“支持”上述产品开发和生产的行为。
（三）
具体限制行为
具体限制的支持性行为[7]包括：
* 将任何不受EAR管辖的物项用于中国境内开发和生产特定性能的集成电路
（1）向中国或在中国境内运输、传输或在中国境内转移任何不受EAR管辖的物项，且“知晓”该物项将被用于在中国境内的半导体制造“工厂”中“开发”或“生产”集成电路，同时，制造的集成电路符合以下(A)-(C)的三项任何标准：
（A）使用非平面结构或“生产”技术节点为16/14纳米或以下的逻辑集成电路；
（B）具有128层或更多的NOT-AND（NAND）存储器集成电路；或
（C）动态随机存取存储器（DRAM）集成电路，使用半间距为18纳米或更小的“生产”技术节点；或[8]
（2）为任何不受EAR管辖的物项的运输、传输或境内转移提供便利，且“知晓”该物项将被用于在位于中国的半导体制造“工厂”中“开发”或“生产”集成电路，同时，制造的集成电路符合上述(A)-(C)的任何标准；
（3）为任何不受EAR管辖的物项提供服务，且知道该物项将被用于位于中国的半导体制造“工厂”中集成电路的“开发”或“生产”，同时，制造的集成电路符合上述(A)-(C)的任何标准；
* 将第3类物项用于中国境内开发和生产非特定性能的集成电路
（4）向中国或在中国境内运输、传输或境内转移任何不受EAR管辖且符合CCL规定的第3类B，C，D，E组规定的ECCN技术标准的物项，且“知晓”该物项将被用于位于中国境内的任何半导体制造“工厂”的集成电路的“开发”或“生产”，但不能确定该半导体制造“工厂”制造的集成电路是否符合上述(A)-(C)的任何标准；
（5）为向中国或在中国境内运输、传输或境内转移任何不受EAR管辖且符合CCL规定的第3类B，C，D，E组规定的ECCN技术标准的物项提供便利，且“知晓”该物项将被用于在中国境内的任何半导体制造“工厂”的集成电路的“开发”或“生产”，但不能确定该半导体制造“工厂”制造的集成电路是否符合上述(A)-(C)的任何标准；
（6）为任何不受EAR管辖且符合CCL规定的第3类B，C，D，E组ECCN技术标准的物项提供服务，且“知晓”该物项将用于位于中国的任何半导体制造“工厂”的集成电路的“开发”或“生产”，但不能确定该半导体制造“工厂”制造的集成电路是否符合上述任何标准；
* 将特定ECCN编码物项用于任何用途
（7）向中国或在中国境内运输、传输或境内转移任何不受EAR管辖的且符合ECCN 为3B090、3D001（针对3B090）或3E001（针对3B090）技术标准的物项，无论最终用途或最终用户为何；
（8）为任何不受EAR管辖且符合ECCN为 3B090、3D001（针对3B090）或3E001（针对3B090）技术标准的物项向中国或在中国境内的运输、传输或在中国境内转移提供便利，无论最终用途或最终用户为何；
（9）为任何位于中国境内且符合ECCN为 3B090、3D001（针对3B090）或3E001（针对3B090）技术标准的不受EAR管辖的物项提供服务，无论最终用途或最终用户如何。
根据2022年10月13日晚的BIS公开会议解释，上述提及的在中国境内的半导体制造“工厂”（semiconductor fabrication “facility”）是指半导体生产环节涉及的工厂，后续不涉及改变技术节点的环节不涵括在内。
供应链缓冲工具
为减轻对半导体供应链的短期冲击，美国设立了一项针对非中国最终用户的临时通用许可（TGL）。
自2022年10月21日起至2023年4月7日，总部非位于D:1、D:5或E组国家的企业，可以继续从事整合、安装、检查、测试、质保和销售3A090和4A090及相关软件技术（3D001，3E001，4D090，4E001），或落入其他ECCN的任何符合或超出3A090和4A090描述技术指标的计算机、集成电路、电子零部件和组件、相关软件和技术。但此项许可例外不适用于最终用户或最终收货人在中国的情形。
过渡期条款
此次修订规则包括过渡期条款（savings clause），具体内容如下：
如交易物项因此次修订不再适用许可例外或无许可证要求，但在2022年10月7日前，已在码头、驳船转载或由承运人装载或由承运人运输至出口港途中，根据实际订单仍可继续使用之前的许可例外或无许可证要求完成交易，只要出口、再出口和境内转移物项在2022年11月7日午夜前完成。在此时间之前未实际完成的交易将受到相关许可证规定要求的约束。
此外，与3A991.p和4A994.1相关的软件和技术的视同出口和视同再出口如因此次修订需要办理许可证的，仅在外国主体超出之前能够获取的软件和技术范围之外时才需要办理。
合规和应对建议
美国商务部此次加严出口管制的新规，涉及面广、危害性大，对经营管理、员工队伍、供应链和研发生产等企业生产经营多个环节都会造成明显的负面影响。结合工作经验，根据此次新规的特点，我们提出部分合规建议供相关企业和行业协会参考：
一是稳定员工队伍。此次新规对“美国人”的突击可能严重影响管理和技术团队的稳定。建议稳妥有步骤地推进身份+行为的合规风险分析，结合合规风险判断进行工作调整、身份管理、税务协调（美国身份放弃会有弃籍税）、许可申请等应对工作，最大程度稳定核心团队的稳定。
二是在过渡期中迅速扩充库存。从研发、生产计划反向推导极限生存计划，在过渡期中多方采购所需物资材料和设备，相关技术软件等，做好自身技术人员后期维护保养的技术储备，以备后期无法获得售后服务。
三是保障供应链弹性。鉴于新规落地速度很快，相关受控物项自美国甚至其他国家的进口可能因为过度合规应激反应突然受阻。建议与现有供应商开展谈判，迅速寻找候选供应商，稳定生产经营所需的技术、设备和零部件的供应。
四是开展供应链筛查。建议相关企业开展对上下游企业、产品涉美国受管制技术情况、产品最终用途等的全面筛查与风险评估，全面筛查和识别供应链中存在的风险。
五是加强行业协调。美国新规影响全行业层面，需要在全行业角度在企业间进行协调，跳出规则站在国家和行业角度统一立场和应对方案，从政府双边谈判和行业协会协调自救多层面采取集体行动应对。
六是防止单边措施多边化。在13日的公开听证会上美国商务部明确表示将把新规措施推广到瓦森纳机制，实现瓦森纳机制40多个成员国的联合管控扩大影响，将进一步加剧对我芯片行业的打击。建议从政府和行业层面要警惕规则的进一步升级和扩大化，预防性的开展有关磋商谈判。
[注]
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