真空系统
多工位真空镀膜及封接检测设备
产品特点
- 设备可完成光电倍增管及其它光电器件的高温真空除气、阴极激活、阴极转移、MCP清刷、锢封等多道关键制备工序，是多种运动方式同时存在的复杂系统。主要应用于中微子探测试验、高能物理探测和单光子探测等探测元件的制备领域。
应用领域
应用于中微子探测试验、高能物理探测和单光子探测等探测元件的制备领域。
- 技术指标
- 尺寸
- 产品特性
- 配件
- 下载
- 個封顶升力
- 0-100N
- 定位精度
- 0.02°
- 坡壳旋转速度
- 0-3rpm
- 电子枪组件平移运动速度
- 0-500mm/min ,重复定位精度±1.5mm
- MCP组件垂直运动速度
- 0-500mm/min ,重复定位精度：±1.5mm
- 阴极组件垂直运动速度
- 0-500mm/min ,重复定位精度：±1.5mm
- 温度均匀性
- ±2.5℃
- 除气加热温度
- 400℃
- 工作真空
- 5×10E-5Pa
- 极限真空
- 5×10E-6Pa
| 文件名 | 类型 | 语言 | 日期 | 文件大小 |