覆铜板

覆铜板是电子电路制造的核心基材，其性能直接决定了印制电路板（PCB）的可靠性与使用寿命。对覆铜板而言，铜箔与树脂层之间的界面结合力至关重要。晨光新材提供多种环氧类、氨基类及其他功能性硅烷偶联剂，能够在铜表面形成致密保护层，有效防止氧化，同时显著提升铜箔与环氧树脂之间的粘结强度，确保 PCB 在高温、高湿和高频条件下仍保持优异的电性能与机械性能。